公司问答丨蓝箭电子:在金属基板封装等方面拥有核心技术
格隆汇 2023-07-27 18:36:19
(资料图片)
格隆汇7月27日丨有投资者在互动平台向蓝箭电子公司提问:公司技术水平相比同行业处在什么水平?
蓝箭电子回应:公司主要从事半导体封装测试业务,是专业化的半导体封装测试厂商,在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。